在台湾地区IC设计产业中，创意电子所走的是一条很不同的路。该公司锁定SoC的设计代工并立志成为SoC产业链最佳整合服务商。创意的创新服务模式除了可大幅缩短客户的产品上市时间外，并能有效节省成本，因此，在市场景气时，创意能让客户快速推出各类产品抢攻市场；当市场景气不佳时，创意更能协助客户以最具成本效益的方式产出产品，度过难关。
创意电子副董事长暨执行长，更是创办人的石克强表示，就整体趋势来看，SoC所整合的内容越来越多，本身功能日趋复杂，导致研发资源日趋庞大，一般IC设计公司根本无法负荷，也无法在短时间设计出如此高整合度的产品。而在时间就是金钱的半导体市场中，上市时间的快慢几乎就决定某项产品的生死，创意提供的SoC代工设计服务正是为了解决现今IC设计业者所面临的难题。创意的研发团队熟悉各个应用领域，能利用IP快速整合特殊应用的SoC。
石克强还强调指出，在IC设计初始便必需选定特定的制程，进行制程最佳化。有鉴于此，IC设计业者必须懂得选择制程，以及选择合适的IP，然而在功能越来越复杂的情况下，能胜任的专业人员已越来越少，因此将设计业务外包给设计代工服务业已成为趋势。
专精DFM及DFT，提供Turnkey服务
创意专精于DFM(Design for Manufacture, 可制造性设计) 、SiP(System in Package, 系统封装)，以及DFT(Design for Testing，可测试性设计)，从设计、制造、封装及测试，创意要做客户与晶圆代工及封装测试厂商的最佳窗口。由台积电持股高达37%的创意电子，也是台积电转投资中唯一和芯片设计相关的公司，它与台积电的关系良好。创意组合这些业务为Turn Key服务，从设计到芯片的产出，创意皆能一手包办，让客户几乎无后顾之忧。由于此服务切中IC设计业者的需求，因此创意的Turn Key服务在2006年开始大幅成长。
创意电子日前还表示，该公司推出了业界首个全方位SiP(系统封装)量产流程。此SiP量产流程为客户提供从KGD(Known Good Die)咨询、SoC/SiP成本分析、SoC/封装协同设计到测试解决方案等全方位的服务，是创意电子将丰富的SiP项目经验整合成系列服务的第一步。新版的SiP量产流程更将RF和模拟SiP技术整合入系列服务中，预计于今年底问市。
五年后营收跨过十亿门槛
创意的创新不仅在于经营模式的独创，也在于相关技术的求新求快。在创新的基础上，创意的业务内容更是具有相当的成长性，其中约九成是来自0.18微米以上，足足领先竞争对手两代以上。
创意2007年营收为69.89亿台币，2007年总计完成近100个芯片流片，其中包括10多个90纳米及9个65纳米流片、5个45纳米测试芯片流片。2007年0.13微米以下制程营收占总营收的七成，较2006年成长一成，其中90纳米及65纳米营收更占到9%。展望2008年，创意预估将有20个90纳米、超过10个65纳米、及1~2个40纳米的客户芯片流片。现在已有数个高达5,000万逻辑门的65纳米项目进行中，预计今年底前流片。目前研发团队更已开始进行32纳米的技术开发。
展望未来，石克强表示，创意今年的营收将朝向百亿台币迈进，5、6年后则希望年营收目标达到10亿美元。 |
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