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·Micrel推出新款非同步脉冲宽度调制降压稳压器MIC4724　[10-07]
·安森美推出新型SPI版本电机驱动器AMIS-30511/30512　[10-07]
·研诺推出AAT1130高性能500毫安单片降压转换器　[10-07]
·凌华发布符合RoHS规范的3U智能型PXI机箱PXIS-2719　[10-07]
·Avago推出ACPL-78A/C780/C784系列隔离放大器　[10-07]
·富士通推出新型移动WiMAX基站片上系统MB86K81　[10-07]
·惠普3.6亿美元收购存储公司LeftHand　[10-06]
·Nvidia处境艰难 拟削减富士康等5家合作伙伴　[10-06]
·金融风暴 台联电不景气潜在投资或遭损失　[10-06]
·8月份全球芯片销售额同比增长5.5%　[10-06]
·爱普生新开发高精度水晶压力传感器　[10-06]
·丹纳赫推出霍尔传感器放大器　[10-06]
·ACHRONIX半导体公司实现突破性FPGA性能　[10-06]
·PI的TOPSwitch®-HX产品系列又添新成员　[10-06]
·安森美推出两款低电容静电放电保护产品　[10-06]
·NXP能否渡过难关分析家抱以怀疑态度　[10-06]
·半导体产业乌云密布市调机构纷纷示警　[10-06]
·未来20年电子信息业仍是社会支柱产业　[10-06]
·八月份全球半导体销售增长5.5%达到227亿美元　[10-06]
·我国光伏产业问题分析与探究　[10-06]
·传富士通洽谈向西部数据出售硬盘业务　[10-06]
·Quantum Data 882E测试仪获HDMI-HDCP兼容测试认证　[10-06]
·e-Shuttle与香港科技园为亚洲中小型公司提供多项目晶圆服务　[10-06]
·ARCHOS推出采用OMAP 3应用处理器的IMTs产品系列　[10-06]
·Aeroflex/Metelics发布MMP 7000系列大功率硅MELF PIN二极管　[10-06]
·picoChip推出PC20x-10系列262GIPS 35GMACS多核无线处理器　[10-06]
·RMI扩大合作推出mPND参考设计提供低成本的GPS实施方案　[09-28]
·Linear新推100V全能型LED控制器　[09-28]
·安华高扩展10G以太网络SFP+收发器系列　[09-28]
·ASAT Holdings Limited庆祝提供半导体封装服务20年　[09-28]
·甲骨文与英特尔达成云计算合作协议　[09-28]
·AMD10月准备发售45nmOpteron处理器　[09-28]
·江西省大力扶持LED产业　[09-28]
·多芯片半导体输陆有望免关税　[09-28]
·工信部重点支持OLED显示技术发展　[09-28]
·增资扩容芯片“巨头”恋上成都　[09-28]
·ADI推出MEMS麦克风系列产品ADMP421/ADMP401　[09-28]
·HOLTEK开发出八位电话通信产品微控制器HT95R34　[09-28]
·电容器：东方钽业技改进行时　[09-28]
·半导体行业：05-10年间复合增长率约为29％　[09-28]
·风雨兼程十载共创辉煌百年　[09-28]
·NanoMarkets：OLED照明市场2013年会达到45亿美元　[09-28]
·亿光将第2阶段SMDLED产能扩产递延到2009年　[09-28]
·京东方下半年预计亏损8亿元　[09-28]
·大胆预测中国安防行业未来格局　[09-28]
·首颗多核龙芯2010年问世浮点运算千万亿次　[09-28]
·亿光：需求不如预期第二阶段SMD扩产递延至2009年　[09-28]
·11家照明工程公司对LED市场表明看法　[09-28]
·中国LED企业：低端徘徊的代价　[09-28]
·京瓷将量产液晶显示器专用玻璃及玻璃触摸屏面板　[09-28]
·受飓风影响，MEMC调降季度收入预期　[09-28]
·Digi-Key与DLP Design签订USB相关产品经销协议　[09-28]
·普诚科技推出手机用Class-D立体声音频功率放大器PT2004　[09-28]
·LSI TARARI T2000 10G内容处理器突破每瓦特1Gb/s　[09-28]
·LPKF推出结构更紧凑更高速度ProtoLaser S机型　[09-28]
·TI推出三款全面集成型电源管理与信号链配套芯片　[09-28]
·巴鲁夫领先的传感器制造商　[09-26]
·RTAX4000D和RTAX2000D业界领先的RTAX太空FPGA增添尖端DSP功能　[09-26]
·派睿电子在大中华区全线分销Altera FPGA方案　[09-26]
·LSI日前推出TarariT2000系列芯片内容处理器　[09-26]
·NAND Flash全面转进43纳米制程　[09-26]
·海力士半导体预期2009年资本支出将低于今年　[09-26]
·DRAM芯片价格跌幅18%创纪录　[09-26]
·DisplaySearch：8月全球大尺寸TFT LCD面板出货量成长10.9%　[09-26]
·东芝预计08财年NAND闪存业务亏损390亿日元　[09-26]
·半导体材料市场增长分析　[09-26]
·宏碁将于2009前全系列产品均采用LED背光技术　[09-26]
·2010年印度汽车电子市场将达13亿美元　[09-26]
·SSD大有前途但可能无法用于“存储级”应用　[09-26]
·美光可能与奇梦达完成交易收购后者更多资产　[09-26]
·美国硅谷芯片公司全美达开始寻找买家　[09-26]
·阿尔卑斯推出业界最小MEMS压力传感器　[09-26]
·CMMB芯片有望植入笔记本中　[09-26]
·市场疲软 全球半导体行业低迷将持续半年　[09-26]
·村田制作所位居DC-DC转换模块供应商榜首　[09-26]
·移动芯片业务疲弱 飞思卡尔寻找合作伙伴　[09-26]
·SynQor推出首款专门针对医疗应用的AC/DC电源模块AQ0500M　[09-26]
·杭州国芯推出支持中国直播卫星ABS-S标准的信道解调接收芯片GX1121　[09-26]
·Actel推出适用于航天应用的RTAX-DSP器件RTAX4000D/2000D　[09-26]
·恩智浦推出用于汽车收音机的低中频调谐器TEF6601/06　[09-26]
·飞兆推出用于通信和计算应用的数字功率控制器　[09-26]
·电源管理芯片：应用领域扩展技术创新提速　[09-25]
·电子变压器向微型化方向发展　[09-25]
·GE传感与检测科技全新便携式涡流探伤仪登场　[09-25]
·淄博高新区：仪器仪表和软件产业齐头并进　[09-25]
·2010年全球电声器件市场达100亿只　[09-25]
·美国：新型基因组测序仪研制成功　[09-25]
·Hynix将于月底关闭200mm晶圆厂　[09-25]
·Informa：全球移动市场2011年将饱和　[09-25]
·TCL取消对其子公司TCL实业增资3亿元计划　[09-25]
·英特尔资本2000万美元注资Telligent　[09-25]
·传西门子和富士通在价格上谈不拢　[09-25]
·印刷电子可大幅降低成本 有望取代硅　[09-25]
·中国LED企业恐被赶出美国市场　[09-25]
·三星电子收购SanDisk公开化　[09-25]
·Mouser与Congatec签署嵌入式计算机模块分销协议　[09-25]
·Timesys为Tensilica钻石标准232L处理器提供嵌入式Linux　[09-25]
·日本半导体厂商控制消费电子市场　[09-25]
·安富利与赛普拉斯推出Spartan-3A FPGA评估套件升级版　[09-25]
·IR推出氮化镓基功率器件技术平台　[09-25]

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