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·凌力尔特推出2MHz DC/DC转换器LT3496　[06-05]
·美国邦纳推出WORLD-BEAM® QS18LAF 系列光电传感器　[06-05]
·ACE推出A系列功率放大器　[06-05]
·AMD否认Barcelona出问题 分析师力挺　[06-05]
·三泰工控网通推新品——全球首张单芯片16端口串行通信卡　[06-05]
·分析：内存芯片价格探底 市场即将走出低谷？　[06-05]
·iSuppli:中国芯片市场未来两年将步入冷却期　[06-05]
·多晶硅投资热潮涌 大规模国产化略有瓶颈　[06-05]
·专家分析：中国大陆车用电子产业发展趋势　[06-05]
·外企抢滩蓄电池高端市场　[06-05]
·电子产品出口欧盟要过WEEE关　[06-05]
·创新首次授权美国厂商制造自己的声卡芯片　[06-04]
·本土TD射频芯片首次实现系统级HSDPA　[06-04]
·Tensilica发布基于HiFi 2引擎的MP3解码器　[06-04]
·欧姆龙应用传感器迈入新领域　[06-04]
·HBM推出支持最新力传感器的新型测试技术　[06-04]
·天津论剑之手机元器件技术发展　[06-04]
·欧姆龙涂有三防漆的变频器3G3RV-ZV1开始发售　[06-04]
·盛群新型OTP MCU内建Dual Slope ADC　[06-01]
·65nm R600原计划进行　[06-01]
·65nm R600原计划进行　[06-01]
·科微电子推出首款2.4GHz ISM射频前端模块　[06-01]
·Molex面向新一代数字接口的外部接口连接器　[06-01]
·英特尔 环保行动从研发做起　[06-01]
·AMD皓龙处理器欲跳水 最大降幅达50%　[06-01]
·内存比股市涨得猛 赶快出手不要再等(1)　[06-01]
·机顶盒将内建60 fps1080p解码芯片　[06-01]
·SiGe半导体公布完成新一轮扩充融资行动　[06-01]
·中国芯片企业遭遇困惑 为何绝缘电力系统　[06-01]
·日本4月半导体产品订单连续3个月持平 厂商审慎　[05-31]
·3G商机将带动手机芯片继续保持高增长态势　[05-31]
·三星为3G手机开发出4GB嵌入式多芯片系统　[05-31]
·WiMAX芯片缩至邮票大小 实测速度达15Mbps　[05-31]
·Avago推出输出新小型化固态继电器产品　[05-31]
·Linear16位8通±10V输入ADC具有±30V的故障保护能力　[05-31]
·Maxim推出低压数字温度传感器DS75LX　[05-31]
·TI推出+/-1℃远程与本地温度传感器　[05-31]
·Finisar推出低耗电10G SFP+ LRM光模块　[05-31]
·TI推出两款全新达芬奇技术数字信号处理器　[05-31]
·炬力导入绩效管理及股权激励 从多方面提升人才质量　[05-31]
·意法半导体全力在华推节能 欲省出13座核电站　[05-31]
·iSuppli:08年3月前全球DRAM销售恐减缓　[05-31]
·全球芯片大厂下调今年增长预计 看好明年市场　[05-31]
·07年合同芯片市场营收将增长5.1%　[05-31]
·本土民企签约全球芯片巨头　该公司正筹备进军纳斯达克　[05-31]
·韩国电子巨头主导印度液晶显示器市场　[05-31]
·意法半导体全方位支持中国节能计划　[05-31]
·飞兆半导体推出绿色FPSTM e-SeriesTM系列优化版　[05-30]
·东芝放弃单一采购模式 部分产品采用AMD芯片　[05-30]
·Zetex新款ZXLD1362能驱动多至16个高功率LED　[05-30]
·Maxim推出GPON模块控制芯片　[05-30]
·芯片销售四月相比三月小幅度下滑 降幅2.7%　[05-30]
·CCL6月拟再涨价　[05-30]
·2007中国芯片市场规模上升20%　[05-30]
·锐迪科微电子推出首款2.4GHz ISM射频前端模块　[05-30]
·瑞萨科技开发出微控制器用新型CPU架构　[05-30]
·TI远程与本地温度传感器准确度在+/-1℃范围内　[05-30]
·分析：AMD为何推Puma平台　[05-30]
·汽车半导体技术升级悄然展开　[05-30]
·亚洲3月份PCB生产 走势充满活力　[05-30]
·07年Q1半导体制造装置供货金额增12％　[05-29]
·中国集成电路近6年增速达36% 成最大市场　[05-29]
·四月全球芯片销售同比增10.9% 达202亿美元　[05-29]
·HOLTEK Dual Slope A/D型微控制器HT46R72D-　[05-29]
·Molex面向新一代数字接口的外部显示接口连接器　[05-29]
·安华高推出高亮度暖白色光贯孔式封装LED产品　[05-29]
·裕中国际YICGPS模块内建SiRFstar III芯片组　[05-29]
·富鼎先进同步降压控制器峰值电流达500mA　[05-29]
·华邦电子新推两款8位控制器内建4K/2K闪存　[05-29]
·英特尔：将用事实证明大连工厂的环保实力　[05-29]
·英特尔不满 称软件产业阻碍芯片发展　[05-29]
·IBM推芯片冷却新方法 散热效果提高三倍　[05-29]
·四月全球芯片销售增10.9% 价格小幅下滑　[05-29]
·iSuppli：2007中国芯片市场规模上升20%　[05-29]
·软磁铁氧体国内市场发展形势趋向乐观　[05-29]
·Gartner:芯片外包走入谷低 二季度反弹　[05-29]
·英特尔第三季度拟增加矽统芯片组订单　[05-29]
·传AMD、利盟和Micron可能被私募资本并购　[05-29]
·与IC供应商有效合作 应对无线USB设计挑战　[05-29]
·OLED进入电视机市场　[05-29]
·电力电容器：业绩增强迈向高端　[05-29]
·专家提出细化稀土保护政策　[05-29]
·高性能钕铁氮磁体产业化开发新突破　[05-29]
·《电力业务许可证管理规定》（电监会9号令）　[05-28]
·中华人民共和国电力法　[05-28]
·电力行业标准化指导性技术文件管理办法　[05-28]
·提升射频、微波元器件的设计效率，安捷伦推出GENESYS 2007 EDA软件　[05-28]
·英特尔推Penryn计划 开发无铅芯片　[05-28]
·Fairchild Semiconductor推出全新功率开关产品系列　[05-28]
·凌力尔特推出2MHz DC/DC转换器　[05-28]
·富士通推出配备FeRAM的通用微控制器投放　[05-28]
·从合资企业财务细节看英特尔和意法不同态度　[05-28]
·IBM推出高速CPU打压惠普 欲夺回老大位置　[05-28]
·分析：手机芯片将在3G时代再洗牌　[05-28]
·高骥远：手机芯片将在3G时代再度洗牌　[05-28]
·28日:英特尔称软件产业阻碍芯片发展　[05-28]
·台塑电子三雄 难敌景气低潮　[05-28]
·走多元化路线 台晶科技、iCreate战略合并　[05-28]
·环球仪器携Genesis GC-120Q进军日本市场　[05-28]
·DRAM第二季 台湾业界早看空？　[05-28]

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