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当前位置：首页>>资讯行情>>业界专家聚首手机研发设计大会 探讨产业现状
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http://www.dianzinet.com 时间：2008-07-15
    
手机终端到底该如何设计？这是运营商、芯片商、方案商、软件商、流通商等普遍关注的重要话题。7月16日，第四届中国手机研发设计大会(MoR&D2008)将在上海斯波特酒店隆重举办，200多位业界专家将共同研讨手机研发设计的产业现状及发展趋势。

第四届中国手机研发设计大会(MoR&D)主题活动包括2008中国手机研发设计金品奖颁奖典礼。金品奖(GOLDEN QUALITY AWARD)是手机研发设计领域的年度奖项。表彰手机终端研发设计领域具有卓越贡献的企业，促进手机终端研发设计技术创新，推动手机终端研发设计整体进步。2008中国手机研发设计金品奖包括三大奖项：2008中国国产品牌手机质量十佳企业；2008中国手机方案设计企业十佳企业；2008中国手机工业设计十佳企业。2008中国手机研发设计金品奖由中国手机研发网组织评选。中国手机研发网目前拥有超过20,000名注册工程师，金品奖是由20,000名注册工程师通过网络在线投票评选出“金品奖”获得者。


大会特别安排了“无线应用与终端运营”圆桌对话。面对日趋复杂商业模式和消费者行为和需求，客户希望获得丰富服务的同时获得有针对性的信息内容；希望通过实时、Web化来获得服务和内容的无缝集成；希望通过不同的终端类型获得个性化和虚拟社区化的服务；希望获得服务和内容时的服务体验简单而保持一致……市场的重心正在从产品导向转向服务导向。手机消费者到底是谁的用户？又如何把购买手机的消费者变为自身的移动互联网用户？本次圆桌对话将探讨芯片公司、运营公司、设计公司、软件公司、流通公司如何确定未来方向并圈定自己的势力范围。


为加强手机研发设计公司、手机终端生产流通厂商与手机无线应用开发商务实地交流合作，第四届中国手机研发设计大会将特别举办“金品奖VS金枝奖”合作论坛。“金枝奖”是中国本地无线行业内一项年度评选，挖掘并表彰中国手机内容和应用开发商的技术创新，推动手机应用产业整体进步。
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